产品优点：

① 稳定高效：自主研发软件、测试系统，核心组件

② 精度高：高精度XYθ工作台及视觉组件，XY重复定位精度 ≤5 um

③ 兼容广：兼容正、倒装芯片，可测试3*3~120*120mil芯片

④ 省空间：内置一体式自动上下料设计，不占额外场地

产品运行流程：

①上料：内置一体式上下料结构

②测试：可对芯片进行光学及电性测试

③软件：自研运动控制、视觉算法、光电测试软件

核心组件：

① X轴行程：210mm，Y轴行程：440mm，θ轴行程：±19°        

② 铸件搭配进口高精密丝杆及导轨，机械刚性強精度高

③ 减少磨耗产生背离，增加设备稳定性和使用寿命

① 可满足正倒装兼容设计

② 观察相机支持0.7到4.5倍率切换,可以自由的放大缩小观察晶粒

③ 500万像素扫图相机+高倍率远心镜，600万像素观察相机+多倍率切换远心镜头

④ 通过观察相机将探针与芯片引脚对准，扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，保证测试位置精准

① 升降运行速度快 ，针痕稳定 ，升降行程6mm；     

② 特制XYZ三维调节座 ，维护调试方便 ，调节行程±3.5mm；提高测试效率；

③ 搭配高精度压力传感器 ，确保测试芯片不过压；

④ 针痕大小一致 ，测试寿命长；

① 吹针装置主要对测试探针清洁降温 ，吹气大小可调节 ，吹气时长和间隔时长可根基需求设置；

② 积分球直接收光架构 ，测试精度高 ，配12个档位可自动切换档位盘 ，操作简单；

③ 上下采用精密运动模组 ，重复定位高0.01mm

①全自主研发运控、视觉、光电测试软件系统，操作方便，扩展性高

②支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测多种模式

③扫描判别率>99.95%，扫描速度快，具有清针、 磨针、 吹针功能；

④支持自动探高、自动针痕拍照、 针组自检，支持稼动率，针耗，换针等多种报表统计，支持随机0点设置，mark定位0点功能，支持各类测试报警监控功能

⑤产品参数存档，错误信息存档记录，可根据客户需求定制

①产品档案、 校正档案独立管理，且支持自动记录并加载产品档案、 校正档案； 整体校正 ， 多通道校正 ，        随波校正功能全面；

②主页内容输出全面， Mapping颜色预览及自定义设置 ，芯片数据信息分栏显示多样

③实时Map图可显示多个，且由用户自定义勾选显示项目 ，芯片NG分Bin重测

④用户权限可由管理员编辑设置不同功能模块， 实现对不同用户其权限的精准控制

⑤整体界面可视化 ，支持数据实时统计分析，测试系统高效稳定 ，支持各种功能定制开发

①满足VF、 IR、VZ、 IF、VFD、 LOP、WLD、WLP等项目的检测需求

②自研恒流恒压源 ， 电学检测精度高 ，速度快；

③支持测试通道扩展 ，支持1到10通道的切换 ，支持多通道并行测试

④支持恒流限压、恒压限流

⑤支持2/4线制采集、通电保护回路

①人体模式（HBM） 最高支持±4KV，机械模式（MM）最高支持±800V

②ESD通道输出电流差异±5%以内，探针端ESD放电波形满足国标五大标准

③最多支持10通道同时/独立放电，单次ESD放电时间最短10ms

④支持ESD通道电流检测 ，过流报警

⑤搭配电性测试仪支持4线制测试

2、4、8、 16、 20 可选

4寸1.2倍扩膜

可调节±3.5mm

工作盘平面度

中心五寸 ≤ 12um ,外圈 ≤ 15um

定位精度≤10um/200mm ；重复定位精度≤5μm；

Z轴行程

±19°

10μm

测试软件

220V AC（单相）50/Hz 10A

1290mmx830mmx1850mm （不含三色灯）