正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.
本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位,在高速运转的状态下,通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据,使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。
※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片,
※机台最多配20针可同步测试,
※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。
※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪,
※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档,
※整机高集成化布局,体积紧凑小巧,系统高效稳定,测试精度更高。
营销热线:0755-23307599 135-1086-4359
正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.
本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位,在高速运转的状态下,通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据,使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。
※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片,
※机台最多配20针可同步测试,
※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。
※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪,
※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档,
※整机高集成化布局,体积紧凑小巧,系统高效稳定,测试精度更高。
营销热线:0755-23307599 135-1086-4359
产品介绍:
正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备,本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位,在高速运转的状态下,通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据,使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。
设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片,机台最多配16针可同步测试,机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪,可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档.
整机高集成化布局,体积紧凑小巧,系统高效稳定,测试精度更高。
产品优点:
稳定高效:自主研发软件、测试系统,核心组件
精度高:高精度XYθ工作台及视觉组件,XY重复定位精度 ≤5 um
兼容广:兼容正、倒装芯片,可测试3*3~120*120mil芯片
省空间:内置一体式自动上下料设计,不占额外场地
产品流程:
产品配置:
核心部件:
X轴行程:210mm ,Y轴行程:440mm ,θ轴行程: ±19° 满足正倒装兼容设计
铸件搭配进口高精密丝杆及导轨 ,机械刚性強精度高; 观察相机支持0.7到4.5倍率切换,可以自由的放大缩小观察晶粒
减少磨耗产生背离 ,增加设备稳定性和使用寿命 500万像素扫图相机 + 高倍率远心镜、600万像素观察相机 + 多倍率切换远心镜头
通过观察相机将探针与芯片引脚对准 ,扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位 ,保证测试位置精准
升降运行速度快 ,针痕稳定 ,升降行程6mm; 吹针装置主要对测试探针清洁降温 ,吹气大小可调节 ,吹气时长和间隔时长可根基需求设置;
搭配高精度压力传感器 ,确保测试芯片不过压; 上下采用精密运动模组 ,重复定位高0.01mm针痕大小一致 ,测试寿命长;
特制XYZ三维调节座 ,维护调试方便 ,调节行程±3.5mm;提高测试效率; 积分球直接收光架构 ,测试精度高 ,配12个档位可自动切换档位盘 ,操作简单;
高集成度:在不改变机台原有占地面积基础上,赋予机台全自动替换待测芯片载环功能; 高集成度: 自动抽屉:需更换料盒时 ,料盒载台将被推出至露出机台外,方便料盒更换
料盒监测:多点位料盒在位感应 ,监测料盒在位情况同时确保其放置平整 超限防护: 挡料板+对射光纤实时检测,全流程防控芯片载环超出料盒安全范围
自动数片:新料盒放置后 , 自动扫描料盒内芯片载环数量,并记录其各自的位置 取放监测:抓手携带对射光纤 ,实时检测抓手内载环在位情况,提高产品安全防护
防撞保护:芯片载环回料料盒过程中出现异常受阻时 ,设备将立即停机并报警 ,避免客户的产品受损
自主研发软件、测试系统
全自主研发运控、 视觉、 光电测试软件系统 ,操作方便 ,扩展性高 校正档案独立管理,且支持自动记录并加载产品档案、校正档案; 整体校正,多通道校正,随波校正功能全面;
支持抽测、 全测、 多芯测试、 多芯隔行测试、 内外圈测试、 区域重测、 NG重测多种模式 主页内容输出全面 , Mapping颜色预览及自定义设置 ,芯片数据信息分栏显示多样
扫描判别率>99.95% ,扫描速度快、具有清针、 磨针、 吹针功能; 实时Map图可显示多个 ,且由用户自定义勾选显示项目 ,芯片NG分Bin重测
支持自动探高、 自动针痕拍照、 针组自检、支持稼动率 ,针耗 ,换针等多种报表统计 用户权限可由管理员编辑设置不同功能模块 , 实现对不同用户其权限的精准控制
支持随机0点设置 , mark定位0点功能、支持各类测试报警监控功能 整体界面可视化 ,支持数据实时统计分析、测试系统高效稳定 ,支持各种功能定制开发
产品参数存档 ,错误信息存档记录、可根据客户需求定制
满足VF、 IR、VZ、 IF、VFD、 LOP、WLD、WLP等项目的检测需求 人体模式(HBM) 最高支持±4KV ,机械模式(MM) 最高支持±800V;
自研恒流恒压源 , 电学检测精度高 ,速度快; ESD通道输出电流差异±5%以内、探针端ESD放电波形满足国标五大标准
支持测试通道扩展 ,支持1到10通道的切换 ,支持多通道并行测试 最多支持10通道同时/独立放电、单次ESD放电时间最短10ms
支持恒流限压、恒压限流、支持2/4线制采集、通电保护回路 支持ESD通道电流检测 ,过流报警、搭配电性测试仪支持4线制测试
自主研发力值检测系统: 可准确采集压力值 ,采集精度高达±0.1%;
自主研发亮度采集系统:亮度板采集精度高达±0.5%;
自主研发光源控制系统:光源板输出精度高达±1%: 4通道光源电源 ,单个通道支持最大2A恒流控制;光源输入电压可调 ,光源的恒流的最大值可调;百兆以太网通讯;
产品参数:
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