转塔式分选装,管装上料,编带下料
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-10-28 | 94 次浏览 | 分享到:
标谱自主创新研发的转塔式分选机,专为半导体封装芯片设计,是集全自动化测试、精准分选与高效编带功能于一体的综合性设备。来电咨询0755-23307599,13510864359

核心亮点

  1. 高效振动盘系统

    • 标谱自主研发的振动盘系统,能够无缝、稳定地将材料输送至转塔测试区,确保测试的连续性和高效性。

  2. 全面检测能力

    • 设备配备了最多可达6个主测试站及6个可扩展副站,全面覆盖芯片的各项性能指标,精确剔除不良器件,确保合格产品的品质。

  3. 高性能DD马达驱动

    • 采用高性能DD马达作为核心动力源,不仅驱动主转塔高速旋转,还精准控制吸嘴的上下移动,实现高效稳定的分选操作。

  4. 卓越重复定位精度

    • 设备具备卓越的重复定位精度,能够处理广泛尺寸的芯片,展现出强大的通用性和灵活性。

  5. 模块化设计理念

    • 设备采用模块化设计,用户可以根据实际需求灵活配置测试站,轻松实现产能优化。同时,这一设计也简化了设备的维护与保养流程,降低了维护成本。

  6. 多样化包装形式

    • 合格产品可选择以管装或编带形式进行包装,满足多样化的市场需求,提升客户满意度。

产品优势

  • 高度自动化:从材料输入到成品输出,全程自动化处理,减少人工干预,提高生产效率。

  • 精准测试:全面覆盖芯片的各项性能指标,确保产品品质的稳定性和可靠性。

  • 灵活配置:模块化设计,满足用户多样化的定制需求,实现产能优化。

  • 高效产能:高性能DD马达驱动,实现高效稳定的分选操作,提升整体生产效率。

应用场景

标谱转塔式分选机广泛应用于半导体封装芯片测试分选领域,是提升生产效率、保证产品品质、满足多样化市场需求的优选解决方案。无论是大规模生产还是定制化需求,这款设备都能提供卓越的性能和稳定的表现。

通过持续的技术创新和优化,标谱转塔式分选机将继续引领半导体封装芯片测试分选领域的发展潮流,为行业用户创造更大的价值。