转塔式蓝膜编带机,这款设备专为晶圆芯片的全自动化测试、精密分选及高效编带而精心打造,旨在成为您生产线上的卓越伙伴与得力助手。
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-10-28 | 111 次浏览 | 分享到:
专为晶圆芯片的全自动测试、分选与编带而设计,标谱的转塔式蓝膜编带机以其卓优良性能和高度自动化引领行业潮流。
核心优势:
稳定可靠的控制系统:采用先进的工业电脑与运动板卡协同控制,确保机器运行平稳、精准无误。
高精度视觉定位技术:集成CCD视觉系统,结合XYθ三维位置快速补偿机制,实现微米级定位精度,满足高精度作业需求。
高效驱动机构:转塔机构搭载DD马达,配备12工位Torlon4203材质橡胶吸嘴,显著提升编带速度,满足高速生产要求。
灵活便捷的吸嘴更换:旋拧固定式设计,让不同型号产品的吸嘴更换变得轻松快捷,大幅提升设备兼容性与生产效率。
全面功能配置:
自动化上下料组件:实现物料的全自动上下料,减少人工干预,提升作业效率。
XYθ平台组件:提供精准的三维移动控制,确保每个操作步骤的准确无误。
WF视觉组件:增强视觉检测能力,确保产品质量。
顶针组件:精准定位晶圆芯片,为后续操作提供坚实基础。
12工位主转盘:高效利用空间,实现多工位并行作业,提升整体产能。
夹持旋转/校正组件:确保晶圆芯片在编带过程中的稳定与准确。
底部视觉组件:全方位视觉监控,确保产品无瑕疵。
NG料盒组件:自动收集不合格产品,便于后续分析与处理。
电性测试组件:对晶圆芯片进行电性测试,确保产品性能达标。
编带组件:高效、准确地完成晶圆芯片的编带作业,为后续封装提供便利。
标谱科技的转塔式蓝膜编带机,以其卓越的性能、高度的自动化水平以及丰富的功能配置,成为晶圆芯片测试、分选与编带领域的理想选择。来电咨询0755-23307599‘13510864359

核心亮点

  1. 工业级智能控制系统

    • 搭载先进的工业级电脑与高精度运动控制板卡,确保机器运行平稳、响应迅捷,为您的生产提供坚实可靠的智能化保障。

  2. 微米级视觉定位技术

    • 采用顶尖CCD视觉系统,结合精密的XYθ三轴定位技术,实现快速而精准的位置补偿,每一次操作均达到微米级精度,确保生产过程的稳定性和准确性。

  3. 高效能动力驱动系统

    • 转塔机构由高性能DD马达驱动,配备12个高效工位,采用Torlon4203耐磨材质与橡胶吸嘴,专为高速、高负荷编带任务量身定制,大幅提升生产效率与稳定性。

  4. 灵活便捷的换型设计

    • 创新的旋拧固定式吸嘴设计,简化不同型号产品的更换流程,提升设备兼容性与灵活性,轻松应对多样化生产需求。

全面功能配置

  • 自动化上下料系统

    • 标准配置自动上下料组件,简化操作流程,提升整体自动化水平,实现生产流程的无缝衔接。

  • 多功能XYθ调整平台

    • 灵活调整工件位置,满足不同尺寸与形状晶圆芯片的生产需求,提升生产灵活性。

  • WF视觉检测组件

    • 增强检测能力,确保晶圆芯片在编带过程中的质量稳定性,提升产品良品率。

  • 精准顶针定位组件

    • 精准定位晶圆芯片,助力高效作业,提升生产效率与精度。

  • 12工位高效主转盘

    • 优化空间利用,提升处理能力,实现高效生产。

  • 夹持旋转/校正组件

    • 确保晶圆芯片精准对齐,提升编带精度,满足高质量封装需求。

  • 全方位底部视觉检测组件

    • 实现晶圆芯片底部全方位检测,确保无遗漏,提升产品质量。

  • NG料盒自动分离组件

    • 自动分离不良品,保证良品率,减少人工干预,提升生产效率。

  • 集成电性测试组件

    • 集成电性测试功能,确保晶圆芯片性能达标,提升产品可靠性。

  • 高效编带组件

    • 高效编带,满足各类封装需求,提升生产效率与产品竞争力。

标谱转塔式蓝膜编带机,以卓越的性能、高度的自动化与灵活性,为您的晶圆芯片生产流程注入无限活力与可能。选择标谱,携手共创智能制造新篇章,共绘未来蓝图!