兼容性革命!一机覆盖多尺寸芯片的测试分选解决方案
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-11 | 332 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

面对不同封装尺寸的芯片测试需求,标谱管装测试分选机以"高兼容性"重新定义行业标准!从TO-220到TO-247,从TO-262到TO-263,设备通过智能识别与快速换型系统,无缝适配多种封装规格。模块化设计让换线时间缩短50%,大幅减少企业因产品线切换带来的设备投入成本。无论是研发阶段的样片验证,还是量产阶段的批量分选,一台设备即可满足多样化需求,真正实现"一机多用,降本增效"!


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