在半导体封装测试领域，高效、精准与灵活性是衡量一台分选机性能的关键指标。标谱科技，作为半导体封测设备的佼佼者，其自主研发的转塔式分选机，正是这些理念的完美诠释。这款专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等封装形式的半导体芯片设计的全自动化测试、分选、编带一体机，不仅代表了标谱科技在自动化领域的深厚积累，更为半导体封测行业带来了革命性的改变。

工业计算机与运动控制卡的完美融合

转塔式分选机的核心在于其先进的控制系统。采用工业计算机结合运动控制卡的设计，确保了设备在运行过程中的高稳定性和可靠性。工业计算机的强大处理能力，使得设备能够处理复杂的测试逻辑和数据处理需求；而运动控制卡则负责精确控制各个执行部件的动作，如转塔的旋转、吸嘴的上下运动等，确保每一步操作都能达到微米级的精度。

高效稳定的振动盘与精密的转塔设计

振动盘作为材料输送的关键部件，其稳定性和效率直接影响到整个分选流程。标谱科技自主研发的振动盘，经过精心设计与调试，能够高效、有序地将半导体芯片从料仓中振动至转塔。转塔则采用了DD马达驱动，不仅旋转速度快，而且定位精度高，确保了芯片在处理过程中的稳定性和准确性。吸嘴的设计同样考究，能够根据不同的芯片尺寸和封装形式进行灵活调整，实现精准抓取和放置。

多站点测试与高效编带

转塔式分选机配备了最大6个主测试站和6个拓展副站，能够满足不同封装形式和测试需求。每个测试站都配备了高精度的测试设备，能够对芯片的电气性能进行全面检测，确保每一颗芯片都符合质量标准。经过测试后，不良品将被自动筛选出来，而合格的芯片则会被送入编带系统进行包装。编带系统采用了先进的热压技术，确保了芯片与载带之间的牢固结合，为芯片的后续运输和使用提供了可靠保障。

模块化设计与灵活的后期拓展

转塔式分选机采用了模块化设计，使得用户可以根据实际需求灵活定制和后期拓展测试站功能。这种设计不仅提高了设备的灵活性，还降低了用户的采购成本和维护难度。同时，模块化设计也使得设备的维护更加方便快捷，大大提高了产能效率。