据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。

据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。

       目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用，而且 AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。

除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。