深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的碟片电感编带机，以全自动、高精度的技术，专为贴片电感设计的全自动测试包装设备，搭载PLC智能控制系统，通过振动盘真空吸附精准上料，集成方向判别、RDC测试、电感值检测、NG分选及AI视觉五重质检模块，不良品识别率超99.7%。独创热压编带技术实现72K/H高速封装，助力客户提升3倍效率、降低70%人力成本。

核心技术亮点

智能PLC控制系统
采用工业级PLC控制模块，实现设备运行参数的动态调节与故障自诊断，稼动率提升至98%以上，远超行业平均水平。

五维质量检测体系
创新性整合方向判别、RDC测试、电感值检测、NG分BIN排料及AI视觉检测五大模块，不良品识别准确率达99.7%，确保产品良率。

专利热压编带技术
通过反复热压工艺实现胶膜与载带的分子级贴合，封装速度最高可达72K/H，且耐温性提升30%，完美适配SMT高温回流焊工艺。