在LED芯片测试领域，设备兼容性直接决定产线柔性化水平。标谱全自动探针台通过架构创新，实现了从3x3mil微型芯片到120x120mil大尺寸器件的全范围覆盖，其技术突破主要体现在三个层面：

一、全面兼容的测试能力

芯片类型全覆盖

• 完美支持正装、倒装及CSP LED芯片测试

• 可测试3x3mil至120x120mil全尺寸范围芯片

• 20针同步测试架构，效率提升显著

智能化治具系统

• 支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环

• 快速换型设计，5分钟内完成治具切换

• 自动识别治具类型，减少人工干预

二、核心技术保障

• 高精度运动控制

• ±1μm级定位精度

• 自适应速度调节，确保不同尺寸芯片测试稳定性

• 智能视觉定位

• AI算法自动识别芯片类型和位置

为满足不同客户的产线需求，设备设计了高度兼容的承片治具系统，支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种规格。这种模块化设计使得设备能够快速切换测试方案，减少停机时间。此外，整机采用高集成化布局，体积紧凑但功能全面，既节省了车间空间，又降低了能耗。用户可根据实际生产需求灵活配置测试针数或更换治具，显著提升了设备的适用范围与经济效益。

标谱半导体全自动探针台以其完全自主的软件系统、测试方案和核心组件，为LED芯片制造企业提供了稳定高效的测试解决方案。未来，我们将持续创新，推动国产测试设备向更高精度、更智能化方向发展。