针对LED引脚焊接质量的检测需求，标谱创新性地开发了底部影像采集模块。该模块采用斜射照明技术，通过特殊设计的棱镜将光线折射至料件底部，配合远心镜头获取高对比度图像。为解决底部检测时的景深问题，系统采用液态镜头快速变焦技术，可在10ms内完成不同高度引脚的清晰成像。检测算法重点优化了虚焊与短路的识别模型，通过分析引脚轮廓的连续性变化，可准确检测焊接缺陷，检测可靠性达到光学显微镜目检水平。
正面影像检测的多光谱融合
正面检测站面临的主要挑战是不同封装材料的表面反射特性差异。系统配置了可切换波长的LED光源模块，支持白光、红光、蓝光三种照明模式，通过分析不同光谱下的图像特征差异，有效消除表面反光对缺陷识别的影响。对于硅胶封装LED，系统自动启用偏振光照明以抑制眩光；对于陶瓷封装产品，则切换至高亮度白光确保微裂纹清晰可见。影像处理算法采用深度学习与传统图像处理相结合的方式，在保持检测速度的同时，将复杂表面缺陷的检出率提升至行业领先水平。
编带前检测的空间校准技术
编带前检测的核心任务是确保LED封装方向与载带孔位的绝对匹配。系统通过双远心镜头组合构建立体视觉系统，同时采集LED顶部特征与载带孔位图像，利用立体匹配算法计算两者在三维空间中的相对位置关系。为消除机械振动对测量精度的影响，检测软件采用动态参考系补偿技术，实时修正转塔分度盘运动带来的坐标偏移。该技术可适应0.5-3mm封装高度的LED产品，确保包装方向误差控制在±0.1°以内，满足高端显示应用对LED一致性的严苛要求。
