碟片电感编带机丨高速高效的电感元件封装解决方案
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-08-06 | 64 次浏览 | 分享到:

在现代电子制造业中,片式电感作为基础被动元件,其封装效率与质量直接影响着电子产品的生产周期与可靠性。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的碟片电感编带机,正是针对这一需求而设计的高性能封装设备。该设备通过创新的机械结构与精准的控制系统,实现了电感元件从测试到编带的全自动化处理,为电子元件制造商提供了可靠的封装解决方案。

核心技术解析

碟片电感编带机采用PLC控制系统作为核心,确保了设备运行的稳定性和精确性。振动盘作为材料输送的关键部件,能够高效稳定地将电感元件输送至分度盘内,为后续处理奠定基础。设备集成了方向判别、RDC测试、电感值测量、NG分BIN排料以及视觉检测等多个功能模块,形成了一套完整的测试编带流程。

特别值得一提的是,设备的视觉检测系统最高可支持3站同时检测,大大提高了检测效率和准确性。植入机构则负责将合格的元件按照预设方向精准放入载带中,这一过程的精度直接影响最终产品的质量。最后,设备采用反复热压式封带技术,确保了编带的牢固性和一致性。

性能优势详解

在运行效率方面,碟片电感编带机表现出色,每小时可处理30000至72000个元件,这一速度在同类设备中处于领先水平。设备的一次良品率高达99.5%以上,误分率控制在0.01%以下,充分体现了其高精度特性。

设备的兼容性同样值得称道,可处理1系至4系的片状电感元件,适应不同尺寸的生产需求。载带规格支持8mm(可选配12mm、16mm),满足了多样化的包装要求。印字方式提供编码和激光刻字两种选择,为用户提供了灵活的标记方案。

稳定与维护设计

碟片电感编带机在稳定性方面做了充分考量,平均故障间隔时间(MTBA)超过30分钟,确保了生产的连续性。设备采用模块化结构设计,各功能部件相对独立,大大简化了维护流程,缩短了停机时间。

补料系统提供机械手补料选项,进一步提高了自动化程度。设备整体重量400kg,尺寸为1450mm×1100mm×1950mm,结构紧凑但功能齐全。功率消耗仅为2KW,采用220V AC(单相)50/Hz 16A电源,能耗表现优异。

标谱半导体碟片电感编带机凭借其高速高效、兼容性强、智能精准和运行稳定的特点,为电感元件的封装生产树立了新标准。该设备不仅能够满足当前电子制造业对高效率、高质量生产的需求,其模块化设计和强大的兼容性也为未来可能的技术升级预留了空间。对于追求卓越品质和生产效率的电子元件制造商而言,这款设备无疑是一个值得考虑的选择。