碟片电感编带机丨智能化电感测试封装一体化平台
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-08-06 | 71 次浏览 | 分享到:

随着电子元件向小型化、高性能化方向发展,传统的电感制造方式正面临严峻挑战。深圳市标谱半导体股份有限公司推出的碟片电感编带机,集测试、分选、编带功能于一体,通过智能化技术实现了电感元件制造过程的全面升级。该设备不仅大幅提高了生产效率,更通过精准的测试系统确保了产品质量,为电感制造行业提供了全新的解决方案。

智能测试系统构建

碟片电感编带机的核心优势在于其全面的测试能力。设备配备了多站式检测系统,可同时进行方向判别、RDC测试、电感值测量等多重检测,最高支持3站视觉检测同步工作。这种并行处理的设计显著提高了检测效率,使设备UPH达到30-72K/H的高水平。

测试精度方面,设备的一次良品率保证在99.5%以上,误分率不超过0.01%。如此高的准确度得益于先进的影像处理算法和精密的机械控制系统。NG分BIN排料机构能够将不合格品准确分离并分类存放,确保只有符合标准的产品进入编带环节。

精密封装技术剖析

编带环节是设备另一关键技术所在。植入机构采用高精度伺服控制,能够将良品电感按照设定方向准确放入载带中,位置精度达到微米级。设备支持8mm标准载带(可选配12mm、16mm),适应不同规格产品的包装需求。

封带过程采用反复热压技术,上剥离力控制在16-60fg范围内,既保证了封合强度,又避免对元件造成损伤。热压温度和时间参数可根据不同材料进行精确调节,确保封带质量的一致性。印字系统提供编码和激光刻字两种方式,满足不同客户的标识要求。

灵活的生产适应性

碟片电感编带机具有出色的兼容性,可处理1系至4系的各类片状电感元件,包括电感MR、一体成型电感和F-core等多种类型。这种广泛的适应性使设备能够满足不同客户的生产需求,减少了设备投资成本。

控制系统采用工业级PLC,操作界面直观友好,参数设置简便。设备支持快速换型,不同规格产品之间的切换时间短,非常适合多品种、小批量的柔性生产模式。补料系统可选配机械手自动补料,进一步提升自动化水平。

标谱半导体碟片电感编带机通过智能化测试系统和精密封装技术的完美结合,为电感元件制造带来了革命性的改变。设备不仅具备高速高效的生产能力,更通过精准的测试和灵活的生产适应性,帮助客户提升产品质量和生产效率。在电子元件制造日益追求自动化和智能化的今天,这款设备无疑将成为电感制造领域的重要助力,推动整个行业向更高水平发展。