在半导体制造的精密世界里，每一个环节都容不得半点差错。标谱半导体股份有限公司的MiP排片机，以其高精度的贴装技术，为MiP sensor点测分选工艺提供了坚实的质量保障。

核心部件支撑，确保高精度运行

MiP排片机采用了高精度、高速度、高耐久的进口DD马达，搭配专用伺服驱动器&控制器及专用软件，形成了强大的精度保障体系。DD马达的高精度旋转控制，使得设备在每一个动作环节都能精准无误，为产品的精确处理奠定了基础。

视觉判别校正，实现精准定位

在生产流程中，设备通过视觉判别系统对散装材料进行精准识别，然后进行旋转校正，确保材料的方位准确无误。经过电性测试后，对OK产品进行校正定位，最后将其精准贴装到wafer上。这一系列精准的操作，有效保护了材料外观，避免了因贴装不准确而造成的材料损坏。

严格质量检测，杜绝不良流入

设备不仅在贴装环节追求高精度，还具备严格的质量检测功能。上下面尺寸和外观检测功能能够对产品进行全面细致的检查，一旦发现不良产品，立即将其排除。这种严格的质量把控，确保了每一片贴装到wafer上的产品都符合高标准要求。

标谱半导体的MiP排片机，凭借核心部件的支撑、视觉判别校正和严格质量检测，实现了高精度的贴装，守护了半导体材料的品质。它就像一位技艺精湛的工匠，用心打造每一件产品，为半导体行业的发展贡献着自己的力量。