半导体制造工艺复杂多样，对设备的功能要求也越来越高。标谱半导体股份有限公司的MiP排片机，凭借其多功能集成优势，满足了MiP sensor点测分选工艺中的多样需求。

自动上料贴装，实现无缝对接

MiP排片机具备自动上料和产品贴wafer功能，实现了从散装材料到最终产品的无缝对接。自动上料机构通过振盘和自动加料装置，确保材料稳定供应；产品贴wafer功能则利用高精度控制技术，将OK产品精准贴装到指定位置，满足了不同产品的生产需求。

视觉电性检测，保障产品质量

设备集成了视觉检查和电性测试功能，能够对产品的尺寸、外观和电性性能进行全面检测。视觉检查系统快速准确地识别出产品的外观缺陷，电性测试则确保产品的电气性能符合标准。通过这两项功能的协同作用，有效保障了产品质量，减少了不良品的产生。

自动换料排料，提升生产灵活性

晶圆环自动换料功能和NG品排料功能，使得设备在生产过程中具有更高的灵活性。晶圆环自动换料减少了人工换料的时间和劳动强度，保证了生产的连续性；NG品排料功能能够及时将不良品排出生产流程，避免了对后续工序的影响，提高了生产效率。

标谱半导体的MiP排片机，以多功能集成为特点，通过自动上料贴装、视觉电性检测和自动换料排料，满足了半导体制造的多样需求。它就像一个多面手，能够应对各种复杂的生产情况，为企业的发展提供了有力的支持。