在晶圆芯片的全自动测试、分选、编带过程中，需要多种功能的协同配合。标谱的转塔式蓝膜编带机，功能丰富，标准配置包含多个组件，打造了一款全能的生产利器。

全面检测，保障质量
自动上下料组件实现了晶圆芯片的自动上下料，减少了人工操作，提高了生产效率和安全性。WF视觉组件能够对芯片的外观进行检测，及时发现芯片表面的缺陷和瑕疵。电性测试组件则可以对芯片的电气性能进行测试，确保芯片的电气参数符合要求。通过这些组件的协同工作，设备能够对晶圆芯片进行全面的检测，保障产品的质量。

精准分选，高效编带
XYθ平台组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件等组件的配合，实现了芯片的精准分选和定位。底部视觉组件可以进一步辅助芯片的定位和检测，提高分选的准确性。NG料盒组件用于收集不合格产品，确保不合格产品不会流入下一道工序。最后，编带组件将合格的芯片进行编带包装，完成整个生产过程。

转塔式蓝膜编带机以其丰富的功能配置，打造了一款全能的生产利器。它能够满足晶圆芯片生产过程中的各种需求，为企业提供一站式的生产解决方案，助力半导体制造企业实现高效、优质的生产。