深圳市标谱半导体股份有限公司的QFN/DFN测包机以其1200pcs/min的高速测试速度，为半导体生产企业带来了显著的生产效能提升。在快节奏的生产环境中，这款设备能够快速完成芯片的测试与编带工作，大大缩短了生产周期，提高了生产线的整体产能，使企业能够更好地满足市场需求。

双重测试，严格质量把控

2站测试模式是这款测包机保障芯片质量的重要措施。不同站点的测试针对芯片的不同性能指标进行检测，能够全面、深入地评估芯片的质量状况。通过这种严格的双重测试方式，可以有效发现芯片在生产过程中出现的各种问题，及时进行整改，确保每一颗芯片都符合高质量标准。

视觉检测，洞察细微瑕疵

5站视觉检测系统凭借其高精度的图像识别能力，能够洞察芯片表面的每一个细微瑕疵。它可以检测出芯片的划痕、污渍、氧化等缺陷，以及引脚的弯曲、变形等情况。这种精准的视觉检测技术，为芯片的品质提升提供了有力保障，使得企业能够生产出更加优质、可靠的芯片产品。

模块优势，便捷维护升级

模块化设计是这款测包机的一大创新亮点。各个模块之间相互独立，便于拆卸和安装。当设备出现故障时，维修人员可以快速定位故障模块，并进行更换或维修，大大缩短了维修时间。同时，模块化设计也使得设备的升级更加方便，企业可以根据技术发展和生产需求，对设备进行模块升级，提升设备的性能和功能。