转塔式蓝膜编带机:精度高,XY重复定位精度≤5 um
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-12-30 | 57 次浏览 | 分享到:


在半导体制造领域,精度是衡量设备性能的重要指标之一。深圳市标谱半导体股份有限公司的转塔式蓝膜编带机,以其高达XY重复定位精度 ≤5 um的精准性能,成为了晶圆芯片全自动测试、分选、编带过程中的精准之选。

精准定位,确保测试准确性

在晶圆芯片的测试过程中,精准的定位是确保测试结果准确性的关键。标谱的转塔式蓝膜编带机采用了先进的定位技术,能够实现XY方向上的高精度重复定位,确保每个芯片都能被准确地测试到,避免了因定位偏差而导致的测试误差和漏测现象。

高效分选,提升生产效益

精准的定位还为晶圆芯片的分选过程带来了极大的便利。该设备能够根据测试结果,将不同等级的芯片准确地分选到不同的位置,实现了高效、准确的分选作业。这不仅提高了生产效益,还降低了后续加工和处理的成本。

稳定可靠,降低维护成本

高精度的定位性能还使得标谱的转塔式蓝膜编带机在运行过程中更加稳定可靠。它减少了因定位不准而导致的设备故障和停机时间,降低了维护成本。同时,该设备还采用了优质的零部件和先进的制造工艺,进一步提高了设备的可靠性和耐用性。

精准之选,助力半导体行业发展

深圳市标谱半导体股份有限公司的转塔式蓝膜编带机,以其高达XY重复定位精度 ≤5 um的精准性能,为晶圆芯片的全自动测试、分选、编带过程提供了可靠的保障。它不仅确保了测试的准确性,提升了生产效益,还降低了维护成本,为半导体行业的发展注入了新的动力。