在半导体制造领域，晶圆芯片的全自动测试、分选与编带是至关重要的环节，直接影响着产品的质量和生产效率。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的转塔式蓝膜编带机，凭借其独特优势，成为该领域的得力助手。

无损上料，呵护芯片安全

蓝膜盘无损上料是标谱转塔式蓝膜编带机的一大显著优点。在芯片处理过程中，上料环节的稳定性与安全性至关重要。传统上料方式可能会对蓝膜盘造成一定程度的损伤，进而影响芯片的质量。而标谱的这款编带机采用先进的无损上料技术，能够轻柔、精准地将蓝膜盘放置到指定位置，避免了因上料不当导致的芯片损坏问题，为芯片的后续处理提供了可靠保障，确保每一片芯片都能以最佳状态进入测试、分选和编带流程。

精准定位，铸就卓越品质

精度是衡量编带机性能的关键指标之一。标谱转塔式蓝膜编带机在这方面表现卓越，其 XY 重复定位精度 ≤5um。如此高的精度得益于先进的 CCD 视觉定位系统，该系统能够快速、准确地捕捉芯片的位置信息，并结合 XYθ 位置进行快速补偿。在高速运行过程中，依然能够确保每一个芯片都能精准地贴装在指定位置，有效提升了晶片的贴装精度，大大降低了因定位不准确而产生的次品率，为生产出高质量的晶圆芯片产品奠定了坚实基础。

高速高效，满足多元需求

为了实现高速编带需求，标谱转塔式蓝膜编带机在转塔机构设计上独具匠心。采用 DD 马达驱动，搭配 12 工位 Torlon4203/橡胶吸嘴，这种组合使得编带过程更加流畅、高效。吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，极大地提高了设备的兼容性，能够适应多种不同规格晶圆芯片的处理需求。同时，设备功能丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ 平台组件、WF 视觉组件等一系列先进组件，各组件协同工作，进一步提升了整体生产效率，满足了现代化大规模生产的要求。