创新设计，引领行业变革

在半导体制造领域，对晶圆芯片的处理要求日益严苛。深圳市标谱半导体股份有限公司推出的转塔式蓝膜编带机，以其创新设计成为行业焦点。它专为晶圆芯片全自动测试、分选、编带而打造，为芯片处理带来全新解决方案。

无损上料，呵护芯片安全

蓝膜盘无损上料是该设备的一大亮点。在芯片处理过程中，上料环节至关重要，稍有不慎就可能对芯片造成损伤。标谱的转塔式蓝膜编带机采用独特设计，确保蓝膜盘在上料过程中不受损坏，为芯片后续的测试、分选和编带提供了安全保障，有效降低了芯片的损耗率。

精准定位，保障处理质量

精度是衡量芯片处理设备的关键指标。此设备XY重复定位精度 ≤5 um，如此高的精度得益于其先进的控制技术和精密的机械结构。工业电脑 + 运动板卡控制动作，运行稳定可靠，结合CCD视觉定位，能快速准确地找到芯片位置，有效提升晶片的贴装精度，为芯片的高质量处理奠定了坚实基础。

高速编带，满足生产需求

转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴的设计，使设备能够实现高速编带需求。吸嘴采用旋拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，兼容性高。无论是小批量生产还是大规模量产，该设备都能轻松应对，大大提高了生产效率。

功能丰富，一站式解决方案

标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件等多种组件，涵盖了芯片处理的全流程。从自动上下料到电性测试，再到编带，一站式完成，减少了中间环节，提高了生产的连贯性和稳定性，是半导体制造企业提升竞争力的理想选择。