主测试站与拓展副站的配置

标谱转塔式分选机支持最大6个主测试站和最大6个拓展副站的配置。主测试站承担芯片的核心电性测试任务，拓展副站则可以根据客户需求配置为视觉检测站、外观检查站或其他功能性测试站。这种主站与副站结合的架构，使得单台设备能够同时完成电性测试和外观检测等多种检测任务。

六面视觉检测的实现方式

设备支持6面视觉检测，即可以对芯片的六个面进行外观图像采集和分析。在实际应用中，芯片在转塔上经过不同测试站时，视觉检测系统可以从不同角度对芯片进行拍照，识别芯片表面的划痕、污染、缺角、丝印异常等外观缺陷。六面检测的能力使得设备在分选环节不仅能筛选出电性不良品，还能将外观不良品一并剔除，提高出货品质。

多测试站并行工作的效率

当设备配置满6个主测试站时，转塔每旋转一圈，最多可以同时对6颗芯片进行测试。由于转塔由DD马达驱动持续旋转，各测试站之间形成流水线式的并行工作模式。芯片在进入主测试站完成电性测试后，可以继续流转至拓展副站进行视觉检测或其他项目检测，整个过程在转塔的带动下连续进行，不需要停机切换。

视觉检测与分选的联动

在标谱转塔式分选机中，视觉检测的结果与分选动作是联动的。当视觉检测系统判定某颗芯片存在外观缺陷时，系统会在该芯片流转到分选工位时将其放入不良品收料区域；而合格芯片则被送入编带工位。这种检测与分选的紧密联动减少了人工干预的环节，使整个流程保持自动化运行。

适用多种封装形式的检测适配

SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等不同封装形式的芯片在外形尺寸和引脚布局上存在差异。标谱转塔式分选机通过模块化的测试站设计，可以针对不同封装形式调整测试治具和视觉检测的参数设置，使得同一台设备能够适配多种芯片的测试分选需求，提升设备的通用性。