整体系统定位

深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的LED整板AOI检测机，是一款面向LED整板芯片外观检测的自动化设备。该设备集成了高精度3D相机、AI检测算法以及镭射标记系统，形成从检测、分析到标记的完整闭环流程，适用于LED整板生产环节中的外观品质管控。

高精度3D相机模块

设备搭载高精度3D相机，重复检测精度可达±5um。该精度指标意味着在连续多次检测同一位置时，测量结果的偏差控制在5微米以内，能够有效识别LED芯片表面的微小外观异常，包括芯片偏移、胶面不平整、异物残留等问题。3D相机的引入使检测从传统的2D平面识别升级为三维空间测量，覆盖了高度维度的缺陷检测能力。

AI算法驱动的检测效率

检测系统采用AI算法进行图像分析与缺陷判定，整机产能达到40k/h。这一产能水平表明设备每小时可完成约40000片LED芯片的检测任务，能够匹配LED整板产线的高速生产节奏。AI算法的应用减少了人工设定阈值的依赖，系统可根据实际检测数据自动学习和优化判定逻辑，提升检测的一致性和准确性。

快速灵活的产品切换能力

设备支持快速灵活切换检测产品。在LED整板生产中，不同订单可能涉及不同规格的支架、不同尺寸的芯片或不同的点胶工艺，设备能够在较短时间内完成检测参数的调整，减少换线停机时间，提升产线的柔性化水平。

PLC+PC双系统控制架构

整机采用PLC+PC系统架构。PLC负责设备的运动控制与逻辑执行，包括同步带驱动、模组推料、镭射标记等动作序列；PC端则承担图像采集、AI分析、数据管理等计算任务。两者协同工作，保证了设备在高速运行状态下的稳定性与响应速度。

上下料与缓存设计

设备上下料端可缓存至少6个料匣，每个料匣容纳12支支架，合计可缓存72支支架。每个料匣支持独立扫码，读取对应的产能参数，实现了不同批次产品的独立追溯与管理，避免了混料风险。