胶体高度检测的工艺背景

LED支架点胶是整板封装前的关键工序，胶体高度的一致性直接影响后续芯片贴装的质量。如果胶体高度偏差过大，可能导致芯片贴装偏移、散热不良或光学性能异常。标谱半导体自主研发的LED整板3D胶高检测机，正是针对这一工艺环节设计的自动化检测设备。

激光扫描的检测原理

设备通过激光扫描技术对LED支架的胶面进行逐点测量，获取胶体高度的三维分布数据。激光扫描具有非接触、高速度、高分辨率的特点，能够在不损伤胶体的前提下快速完成整板胶面的高度采集。相较于接触式探针，激光扫描避免了对胶体形态的干扰，检测结果更接近真实状态。

检测精度与产能的平衡

该设备的检测精度与标谱LED整板AOI检测机一致，重复检测精度可达±5um。在产能方面，设备同样达到40k/h的检测速度，能够满足高速产线对胶体检测的节拍要求。激光扫描与3D相机的结合，使得设备既能检测胶体高度，也能覆盖芯片外观等其他检测项目。

从检测到标记的完整流程

设备采用PLC+PC系统控制，料匣放置后，通过同步带和模组结构将支架一层层推入3D相机检测位置。采集到的胶体高度数据传递给镭射系统，镭射头根据数据在缺陷位置进行标记。随后，相机拍照检测镭射的准确性，确保标记位置与实际缺陷位置一致。检测系统自动归类缺陷种类及数量，完成整板的胶高检测。

检测数据的可追溯性

每个料匣支持独立扫码读取产能参数，包括胶体高度的检测数据、缺陷统计等信息。上下料缓存区可存放至少6个料匣（72支架），支持多批次产品的连续检测与独立追溯。这一设计使得每一板支架的胶体高度数据都可以与对应的生产批次关联，为工艺优化提供了数据支撑。