两款设备的协同定位

深圳市标谱半导体股份有限公司围绕LED整板检测需求，推出了两款核心设备：LED整板AOI检测机和LED整板3D胶高检测机。AOI检测机侧重于芯片外观的综合检测，3D胶高检测机则专注于支架点胶后的胶体高度检测。两款设备共享3D相机、AI算法、镭射标记等核心技术模块，形成了覆盖LED整板主要检测环节的方案组合。

AOI检测机的综合能力

LED整板AOI检测机集成了高精度3D相机（重复精度±5um）、AI检测系统（产能40k/h）、快速切换产品等能力。设备通过PLC+PC系统控制，实现从3D图像采集、AI缺陷分析、镭射标记到相机验证的完整检测流程。上下料缓存6个料匣（72支架），支持独立扫码与参数读取，满足多品种产线的检测需求。

3D胶高检测机的专项能力

LED整板3D胶高检测机采用激光扫描技术，专门用于检测LED支架点胶后的胶体高度差异。设备同样采用PLC+PC系统，通过同步带和模组结构将支架推入检测位置，3D相机获取胶面高度数据后传递给镭射系统进行标记，相机验证标记准确性，检测系统自动归类缺陷。该设备为胶体高度这一关键工艺参数提供了自动化检测手段。

共享技术平台的优势

两款设备共享3D相机模块和AI检测算法，意味着技术迭代可以同步推进。当3D相机的精度提升或AI算法的判定能力增强时，两款设备均可受益。同时，共享的上下料缓存设计和料匣扫码机制，使得两款设备可以在同一产线上配合使用，AOI检测机负责芯片外观，3D胶高检测机负责胶体高度，覆盖整板检测的主要环节。

方案对产线的整体价值

标谱的LED整板检测方案通过高精度、高效率、柔性化的设计，为LED整板产线提供了从检测到标记、从数据采集到品质追溯的完整能力。设备的技术指标（±5um精度、40k/h产能、72支架缓存）均围绕实际产线需求设定，注重检测结果的可靠性和产线运转的连续性，为LED整板的品质管控提供了技术支撑。