LED碟片式小材料快速分光机:工作原理与结构解析
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-06-08 | 151 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:


碟片式分光机的整体定位

深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的LED碟片式小材料快速分光机,是一款专门针对0603、0201等小尺寸LED产品设计的全自动测试分选设备。该设备以碟片式结构为核心,结合PLC控制系统,实现了小材料从供料到分选的全流程自动化操作。

高速振动盘供料与碟片过渡机制

设备采用高速振动盘作为供料单元,将散装的小尺寸LED材料通过振动整理后,有序送入碟片过渡机构。碟片在此过程中起到缓冲与定向的作用,将材料平稳地过渡到主转盘上。这一设计有效避免了小尺寸材料在供料环节出现卡料或方向混乱的问题,为后续的分选流程奠定了稳定的基础。

主转盘间歇旋转与多工位协同

主转盘是整台设备的核心承载部件。材料被放置在主转盘上后,转盘以间歇旋转的方式依次经过多个功能工位。首先经过校正工位,对材料的摆放姿态进行修正,确保每颗LED处于统一的测试方向。随后进入测试工位,设备对材料进行夹持并点亮,同步采集光学数据与电特性数据,为分类提供依据。

电磁阀吹气分选技术

测试完成后,设备根据采集到的数据判定材料所属类别,由电磁阀精确控制吹气动作,将材料从主转盘上快速吹离,进入指定的料筒内。整个吹气过程响应速度快、定位准确,是实现高速度分选的关键环节。

运行速度与故障控制表现

该设备运行速度可达70K/H,即每小时可完成约七万颗小尺寸LED的测试分选。同时,设备故障次数控制在每小时不超过4次,体现了其在高速运行状态下的稳定性。检测精度方面,设备定位精度达到XY±0.001,能够满足小尺寸LED对分选精度的严格要求。

适用于封装企业产能提升需求

碟片式快速小材料分光机的设计目标是服务于大多数封装企业对小尺寸LED产能提升的实际需求。从供料、校正、测试到分选,每个环节均经过优化,整体结构紧凑、运行逻辑清晰,为小材料全自动测试分选提供了一套完整的技术方案。


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