设备基本定位

LED碟片分光机是深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的专用设备，主要用于SMD LED灯珠的全自动分光与分色作业。该设备面向封装企业的产线需求设计，能够在一台设备上完成从供料、校正、测试到分选的完整流程，替代传统人工分光模式。

供料环节的设计逻辑

设备采用高速振动盘作为供料机构，将LED碟片从料仓中有序输送至主转盘上。振动盘的供料方式保证了碟片进入主转盘时的姿态一致，为后续的校正和测试环节提供了稳定的物料基础。碟片在主转盘上承载后，随着转盘间歇旋转，依次经过各个工位。

校正工位的作用

主转盘每旋转一个工位，碟片首先进入校正工位。该工位对材料的位置进行修正，确保每颗LED灯珠在进入测试工位时处于正确的夹持位置。校正环节的存在，直接影响后续测试数据的准确性，也是设备精度得以保障的前置条件。

测试工位的核心功能

校正完成后，碟片进入测试工位。设备在该工位对LED灯珠进行夹持并点亮，同步采集材料的光学数据和电特性数据。根据采集到的数据，系统对每颗灯珠进行分类判断，确定其所属的光色区间和亮度等级。这一环节是整台设备的核心，测试精度直接决定了分光结果的可靠性。

电磁阀吹气分选机制

测试完成后，设备通过电磁阀控制吹气动作，将已完成分类的LED灯珠从主转盘上快速吹离，送入指定的料筒中。每个料筒对应一个光色或亮度区间，电磁阀的开关由PLC系统根据测试结果精确控制，实现快速、准确的物理分选。

PLC控制系统的统筹角色

整台设备由PLC控制系统统一调度，从振动盘供料、主转盘旋转、校正动作、测试采集到电磁阀吹气分选，所有环节均在PLC的时序控制下协同运行。这种集中控制方式使得设备各工位之间的配合精度高，运行节奏稳定，也为后续的维护和调试提供了便利。