管装测试分选机-高精定位技术，适配大功率管装芯片分选检测

  针对大尺寸 TO 系列封装芯片的测试分选难题，标谱自主研发管装测试分选机，以超高定位精度与专业结构设计，赋能大功率半导体芯片封测工序。

  设备核心转塔由进口 DD 马达驱动，定位性能优异，保障每一次物料抓取、转运、对接都精准无误。转塔搭载多组可独立运作的吸嘴，分工明确，物料转运快速且平稳，有效避免大型芯片磕碰损伤。设备采用多管入料设计，搭配光纤检测组件，实时感知物料进料状态，进料有序、响应灵敏，适配管装物料的输送特性。

  机身最大支持多组测试站，测试接触方式可灵活选择，搭配激光红外传感器，实时排查产品叠料异常，保障测试工作有序开展。同时设备搭载多面视觉检测系统，可完成印字、引脚等多项检测工作，测试与检测同步完成，一站式把控产品性能与外观品质。拓展副盘支持多种规格选配，可根据生产需求增加扫尘、打标等附加功能，设备扩展性十足。

  整机采用模块化架构，不仅功能拓展便捷，日常维护也十分轻松。搭载专业工业控制系统，运行稳定，平均无故障工作时长表现优秀，适配工厂全天候连续生产。设备专为大尺寸管装芯片打造，针对性解决传统设备定位不准、分选低效等问题。凭借高精度定位、多功能集成、强拓展性等优势，该设备成为大功率半导体芯片生产企业提升产品良率、优化工序的核心装备。