LED分光编带一体机——分光编带集成，为LED生产打造高效一体化方案

  在LED封装生产中，分光分选与编带包装通常是两个独立的工序，需要分属不同设备完成，不仅占用空间大，也增加了能耗与人工成本。标谱半导体自主研发的LED分光编带一体机，创新性地将分光与编带功能集成于一台设备，为贴片类LED的全自动分光分选与编带包

装提供了一体化解决方案。

  该设备采用PLC控制系统，高速振动盘将材料运送至分度盘，依次经过定位、旋转、测试、材料侦测等站点，材料根据测试数据进行分光的同时，也可将客户选定的良品进行编带包装。设备的分光与编带功能既可同时运行，也可独立运行。

  在核心优势方面，该设备具备三大特点。其一，功能灵活，分光与编带功能均可独立运行，满足不同生产场景的多样化需求。其二，效率提升，分光与编带可同时进行，有效提升整体生产效率。其三，资源节约，设备在空间占用、能耗及人工方面均优于传统分光机与

编带机组合方案。在编带环节，设备支持编带前影像检测，有效拒绝外观不良品进入编带工序。在分光环节，设备采用真空直吹下料方式，有效保护材料。

  标谱始终致力于通过技术创新为客户创造价值。LED分光编带一体机是公司在设备集成化方向的重要探索，也是推动LED封测生产流程优化的重要成果。