MIP排片机——高精度贴装，为MiP sensor点测分选工艺提供自动化解决方案

  在MiP（Micro in Package）sensor的点测分选工艺中，如何实现高自动化、高精度的贴装作业，是行业面临的重要课题。标谱半导体自主研发的MIP排片机，专为MiP sensor的点测分选工艺而开发，致力于实现自动化贴装，减少人员操作、降低不良风险、减少搬运并提升

效率。

  该设备集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体。散装材料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后将合格产品精准贴装到wafer上。设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置，具备上下面尺寸和外

观检测功能，检测到不良品自动排除，晶圆环自动换料，有效避免频繁人工操作，实现高自动化。

  在技术优势方面，MIP排片机具备三大特点。自动化高方面，设备从振动盘上料到晶圆盘自动换料，全流程自动化运行，大幅减少人工干预。贴装精度高方面，设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器，配合专用软件，实现高精度

贴装。材料保护方面，设备在传输与贴装过程中注重对材料外观的保护，有效降低材料损伤风险。在检测环节，设备支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷，同时支持电性检测、NG排料、极性旋转等功能。

  标谱始终致力于推动半导体智能装备领域的发展，通过自主创新实现国产化替代。MIP排片机是公司在半导体封测设备领域持续拓展的重要成果，也是助力MiP产业发展的有力支撑。