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管装测试分选机——为功率器件封测提供坚实支撑

来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-06-18 | 64 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

管装测试分选机——为功率器件封测提供坚实支撑

在功率半导体器件的后道封测环节，大尺寸芯片的稳定传输与精准测试直接关系产线效能。标谱科技管装测试分选机专为TO系列等较大尺寸功率器件设计，覆盖To-220、To-220F、To-220AB、To-220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-263等多种主流封装形式，以扎实的机械设计和灵活的配置能力，助力客户构建高效、稳定的封测产线。

设备采用多管入料设计，上料通道配备高灵敏度光纤检测装置，可实时监控产品到位状态，确保上料过程平稳有序，有效避免因缺料或堆料造成的停机等待。核心转塔由高性能DD马达驱动，具备优异的动态响应特性，转塔上分布多个可独立上下运动的吸嘴，能够将物料精准输送至各工位，保障整机运行的高速与稳定。设备最多可配置多个测试站，用户可根据不同芯片的测试需求灵活选用弹片式或夹片式接触方案，每种接触方式均经过充分验证，可适配不同引脚结构和测试要求。测试站内还集成有激光红外传感器，实时监测物料状态，有效预防叠料异常，降低设备卡料风险。

在扩展性方面，管装测试分选机提供副盘组件的一体式或分体式选配方案，标配多个吸盘位，并可根据需求加装扫尘、打标等辅助功能模块，进一步拓展设备的工艺覆盖范围。整机采用模块化结构设计，各功能单元相对独立，不仅方便日常维护保养，也为后续功能升级预留了充足空间，有效保护客户的设备投资。标谱科技始终以“封测设备全产业链”为发展定位，管装测试分选机正是这一战略下的成熟力作，自推出以来已服务于多家功率半导体封装企业，以可靠的品质和扎实的性能赢得了市场认可。

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正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
转塔式蓝膜编带机

半导体封测设备

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转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发，适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，贴装精度高；转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，可实现高速编带需求；吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品，兼容性高；功能丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、20工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件，编带组件。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
管装测试分选机

半导体封测设备

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管装测试分选机是由标谱自主研发用于To-220/220F/220AB/220CB,To-247-To-251/252,To-262,To-263等较大尺寸芯片的全自动检测分选设备,具有高效、高高兼容性,模板化设计三大优点。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
LED散料贴片机

贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
LED碟片式小材料快速分光机

分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
QFN/DFN测包机

半导体封测设备

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DNF测试包装机由标谱自主研发用于DNF芯片全自动测试编带设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内，随后材料经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
转塔式测试分选机

半导体封测设备

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转塔式分选机是标谱自主研发用于SOT、SOP、SOD、OFN、DFN等半导体芯片的全自动化测试、分选、编带一体机,本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式,通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔,随后材料经过主测试站(最大6个)和拓展副站(最大6个)的检测,将不良器筛选之后,最终进行编带完成包装。转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴构成,设备运行稳定高效,重复定位精度高,可检测的芯片尺寸范围广,可灵活定制和拓展测试站功能,后期维护方便快捷。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
整板AOI检测机

智能检测设备

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用于整板LED产品外观自动化检测，由标谱半导体自主研发生产，能够对LED正反面外观缺陷进行一站式检测，可兼容60/72尺寸的LED封装支架，如1010，1212，1515，1921，2121，2525等均可适用。 与市面上其他AOI检测设备不同，标谱整板AOI检测设备产能高达800K/H，可同时联动5台分光机，检测项目多，检测精度高。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
LED传统编带机

编带机

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359
LED碟片编带机

编带机

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LED碟片编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过碟片分度盘真空吸嘴输送到定位测试站，旋转站，材料侦测站，再到装填处，将材料按预设的包装方向放入载带内进行热压包装。 营销热线：0755-23307599 135-1086-4359