MIP排片机——晶圆级贴装的自动化先锋

随着MiP（Micro in Package）等新型封装技术的兴起，芯片级贴装工艺对自动化程度和精度提出了更高要求。标谱科技MIP排片机应运而生，专为MiP sensor的点测分选工艺开发，旨在将散装芯片通过自动化流程精准贴装至晶圆环上，取代传统人工贴胶操作，降低搬运损伤风险，提升整体生产效率，助力客户在新型封装领域实现规模化量产。

设备采用振动盘实现散装材料的自动排列上料，并配置离子风扇和自动加料装置，有效减少静电干扰与频繁人工干预，保障上料环节的持续稳定。材料进入转塔后，依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试及NG排料等多道工序，最终由高精度贴装机构将良品芯片按设定坐标贴附至晶圆环指定位置。贴装过程中，底部视觉系统对材料方向和焊盘缺陷进行细致检测，确保每一颗芯片的贴装品质符合工艺要求。

MIP排片机集成了进口DD马达与专用伺服控制系统，贴装精度与运行稳定性俱佳。晶圆环支持自动换料，避免频繁停机影响产能。整机以高自动化、高精度、低损伤为核心设计理念，从多个维度满足MiP等先进封装工艺的严苛要求。标谱科技将持续以创新设备赋能半导体封装新赛道，为客户提供更具竞争力的产线解决方案。