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LED分光编带一体机——分光与编带双系统的并行集成结构
标谱LED分光编带一体机在结构上的最大突破在于将分光系统与编带系统集成于同一平台,且两套系统既可独立运行、也可并行作业。这种“一机双系统”的集成结构,在不增加功耗和空间的前提下实现了产能效率的提升。
分光系统侧:高速振动盘供料,材料经碟片分度盘传输至定位、旋转、测试等站点,根据测试数据进行分光分选,采用真空直吹下料方式保护材料。编带系统侧:材料经碟片测试站完成电性与极性检测后,进入编带组件——植入、
封刀、剪带、覆膜、收带构成完整的编带执行链路。双影像检测站位于编带前段,对材料进行外观检测,拒绝不良品进入载带。
两套系统共用同一PLC控制系统和振动盘上料单元,但在执行路径上相互独立,可同时运行。整机尺寸与单台传统编带机相当,却实现了分光与编带双重功能的集成,充分体现了并行结构设计在节省占地与降低能耗方面的显著优势。
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