管装测试分选机的入料结构——多管光纤检测如何保障连续供料

  TO系列等较大尺寸半导体芯片的测试分选，入料环节面临一个实际问题：管装供料时，某根管料一旦空料，设备若不能及时发现就会空转，拉低效率。标谱管装测试分选机的入料结构在设计上给出了系统性的解决方案。

  设备采用多管入料结构，多根管料可同时接入上料端。每根管料均配有独立的光纤检测装置，实时感应管内材料是否到位——光纤检测精度高、响应速度快，可在材料即将耗尽时提前预警，供料系统随即切换至下一根满料管，实现无感续料。

  这种“多管并联+光纤监测”的结构设计，使设备可长时间连续运行而无需人工频繁值守。材料经多管汇集后进入转塔机构，由DD马达驱动的多吸嘴转塔将材料依次送往各测试与分选工位，整机供料节奏平稳有序。