转塔式分选机的模块化结构——测试站为何要“可插拔”

  半导体封装芯片的测试需求差异极大——同一台设备可能需要应对SOT、SOP、QFN、DFN等多种封装形式，每种芯片的测试项目、测试顺序、接触方式各不相同。标谱转塔式分选机采用模块化结构设计，将测试站做成“可插拔”式，让设备

的适应能力不再受限于固定配置。

  在结构布局上，转塔周围预留了多个测试站安装位，每个测试站均为独立模块，可单独拆装或替换。客户可根据当前产品的测试需求灵活配置测试站数量与类型——电性测试、光学检测、尺寸测量等功能模块可按需组合。测试站的接触方式

也提供弹片式和夹片式两种选型，分别适配不同封装芯片的引脚结构。

  除了主测试站，设备还设有拓展副盘位，用于增加附加功能模块，如扫尘、打标等。整机结构的模块化不仅提升了设备对不同产品的兼容能力，也使后期的维护与升级更为便捷。