高速被动元件测包——为贴片电容电阻提供高效测试包装平台

  电阻、电容、电感等贴片类被动元件产量巨大，对测试包装设备的效率与稳定性要求极为严苛。标谱半导体推出的被动元件测包机，以高速、精准、稳定的综合表现，成为被动元件行业测试包装环节的得力助手。

  设备整机流程紧凑高效。从振动盘自动供料开始，材料进入碟片分度盘传输，随后依次经过分离、反料检查、电性测试、外观检测等多道工序，最后由植入机构将良品按设定方向放入载带，经反复热压覆膜完成

编带包装。整线运行流畅，速度可满足大规模生产对测试包装环节的严苛要求，确保产线畅通不积压。

  在多站检测方面，设备支持多站视觉检测，不良品在编带前即被精确剔除。这种“早发现、早剔除”的设计理念，有效避免了不良品流入载带，从源头保证了成品良率。每一颗经过设备的被动元件都经过了严格的

性能与外观双重验证，让客户放心使用。

  设备的模块化设计不仅便于日常维护与保养，也赋予了产品强大的扩展能力。客户可根据实际需求灵活增加扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等功能模块，满足不同制造场景的数字化与智能化管理

需求。整机运行稳定可靠，能够适应长时间连续生产的工况，助力被动元件制造企业构建高效、智能的测试包装产线。

  被动元件测包机以高效、精准、稳定的综合表现，为贴片被动元件制造企业提供了极具竞争力的测试包装解决方案。