管装测试分选机——TO系列大尺寸芯片的全自动分选专家

  TO系列封装芯片因散热性能优异、功率承载能力强，广泛应用于电源管理、工业控制、汽车电子等高可靠性领域。标谱半导体推出的管装测试分选机，专为TO系列较大尺寸芯片设计，提供了全自动测试、分选与编带的一体化解决方案。

  在上下料环节，设备采用多管入料设计，配有光纤传感器精确检测产品到位状态，响应迅速、判断准确。下料同样采用多管结构，实现流水化作业，有效减少人工换管频次，提升连续生产效率。多管上下料的设计让设备在长时间运行中

保持高效产出，降低人工干预对产能的影响。

  转塔机构是设备的核心部件之一，由进口DD马达驱动，重复定位精度优异。转塔上安装有多个可独立上下运动的吸嘴，能够快速将材料从入料口运送到各测试工位，动作精准、运行平稳。这种设计确保了高速运转下的定位精度，为后续

测试与分选提供了可靠保障。

  在测试与扩展方面，设备最大可支持多个测试站，满足不同芯片的复杂测试需求。测试站接触方式可选弹片式或夹片式，适配不同封装外形。设备可选配副盘组件，实现扫尘、打标等附加功能，标配多个副盘位，可根据工艺需求灵活配置。

整机兼容多种TO系列封装形式，换型便捷，一台设备即可覆盖多种产品。

  该管装测试分选机以高效、高兼容、高扩展性的综合优势，为TO系列大尺寸芯片的测试分选提供了专业、可靠的自动化解决方案。