XYθ工作台与双视觉定位结构——芯片级的精密对位系统

  全自动探针台在定位结构上采用高精度XYθ工作台搭配双视觉组件的方案，这一结构设计旨在为正装、倒装LED芯片及CSP LED等芯片测试提供精确的对位基准。XYθ工作台由高精度X轴平台、Y轴直线电机模组与θ轴旋转台构成——X轴采用日制高精密丝杆导轨结构，

机械刚性强、传动效率高、使用寿命长，其导轨面经过精密刮研处理，在微米级行程内保持优异的直线度，为芯片的精确定位提供了可靠的X向基准；Y轴采用直线电机模组直接驱动，消除了中间传动环节的背隙误差，具有超高精度的定位能力与长期运行的精度保

持性，直线电机的动子与定子之间无机械接触，从根本上避免了丝杆传动中的磨损问题，确保了长期使用中的精度稳定性。θ轴旋转台可实现芯片角度的精确补偿，对于晶圆上各芯片因切割或扩膜产生的微小角度偏差，θ轴通过视觉系统反馈的位置数据进行逐个校

正，确保每颗芯片在测试工位上的角度一致性。

  双视觉定位结构包含扫描相机与观察相机两套成像系统。扫描相机配置于XYθ工作台的上方，视野覆盖整个芯片载盘范围，对载盘上的所有芯片逐一扫描并构建精确的位置坐标图。扫描相机的图像拼接算法可将多张局部图像融合为完整的载盘全景，同时输出每颗

芯片的X、Y坐标和θ角度偏移量，为工作台的移动路径规划提供了完整的数据基础。观察相机配置于测试工位附近，具备更高的光学放大倍率，用于将探针针尖与芯片引脚进行精细对准，确保探针下压点位的准确无误。在系统集成层面，XYθ工作台、扫描相机与

观察相机形成闭环控制，实现了从全局定位到精细对准的完整精度链。承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种规格，兼容正装与倒装芯片，设备可测试3×3mil至120×120mil范围的芯片。