多站测试与副盘拓展结构——芯片级的功能集成平台

  管装测试分选机在测试结构上支持最大8个测试站，这一配置为TO系列芯片的复杂测试需求提供了充足的空间。8个测试站可根据具体测试项目灵活配置——例如将其中几个站用于电性参数测试，另几个站用于不同条件下的动态参数测试，剩余站点用于特殊功能性验证，测试资源的分配高度灵活。测试站与芯片的接触方式可选弹片式或夹片式——弹片式接触适合引脚间距较大的封装形态，依靠金属弹片的弹性变形建立与引脚的电气连接，其接触行程较长、对引脚共面性的包容度较高，在引脚存在轻微变形时仍能保持良好的接触；夹片式接触适合引脚较细或对接触力有严格限制的场景，通过夹持结构实现对引脚的柔性接触，接触力较小且一致性更好，适合对接触力敏感的芯片类型。每个测试站配有激光红外传感器，可实时检测测试工位内是否存在芯片叠料情况，有效避免因叠料导致的测试数据异常或设备机械故障，保障了设备运行的稳定性和安全性。

  副盘拓展结构是该设备功能集成能力的重要体现。副盘组件可选一体式或分体式两种结构方案——一体式方案结构更加稳定，适合对测试重复性要求较高的应用场景，其整体刚性较好，在高速运转中副盘的位置保持能力强，适合大批量连续生产；分体式方案成本更低、灵活性更高，适合多品种小批量的生产模式，用户可根据当前产品需要更换不同功能的副盘模块，实现了设备投资的按需配置。副盘标配6/9/12个吸盘位，可根据测试需求配置不同数量的吸盘。副盘上可选配扫尘模块对芯片表面进行清洁，有效去除测试过程中可能吸附的微小颗粒，或配置打标模块对分选后的芯片进行标识，便于后续工序的追溯和管理。模块化的结构设计使设备在保持运行速度达10K/H的同时，具备了较强的功能扩展性与维护便捷性。