LED整板3D胶高AOI检测机——料匣缓存与全自动上下料的检测结构
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-06-29 | 24 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
LED整板3D胶高AOI检测机采用PLC+PC双系统架构,设计围绕“批量缓存+逐层检测+自动收集”流程展开。上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块,能同时缓存多组满载与空载料匣,减少人工操作并实现数据可追溯。检测时,料匣通过同步带和模组结构将支架逐层推入3D相机位置进行扫描采集胶高数据,完成后数据传给镭射系统对NG产品精确打标,NG模组集成的视觉相机对标记结果复检,形成“检测→标记→复检”双重保障。最后模组组件将支架逐层收集回料匣,实现全自动闭环。整机效率与自动化水平处于行业前列。

LED整板3D胶高AOI检测机——料匣缓存与全自动上下料的检测结构


  LED整板3D胶高检测机的结构设计围绕“批量缓存+逐层检测+自动收集”的作业流程展开,其上下料结构的布局充分体现了对连续作业效率的考量。设备采用PLC+PC双系统架构,上下料端各配置多个料匣缓存位,可同时缓存多

组满载与空载料匣,有效减少了人工频繁上下料的频次。每个料匣均配备独立扫码读取模块,能够自动记录产能参数,实现了检测过程的数据可追溯——这一设计对于封装企业的批次管理与质量回溯具有重要意义。


  在检测执行端,放置好的料匣通过同步带和模组结构,以逐层推进的方式将支架平稳推入3D相机检测位置。检测头以稳定速度对支架进行扫描,完成胶高数据的采集。检测完成后,系统将采集到的数据传递给镭射系统,由大范

围高配激光振镜头对NG产品进行精确标记。NG模组集成视觉相机,在激光标记后对标记结果进行视觉复检,形成“检测→标记→复检”的双重保障机制——激光标记的准确性通过视觉再次确认,有效避免了标记遗漏或误标。检测结

束后的整板支架由模组组件逐层收集回料匣中,完成从输入到输出的全自动闭环。每个料匣的独立扫码功能为生产数据的追溯管理提供了结构层面的支持,整机检测效率与自动化水平均处于行业前列。