被动元件测包机——碟片分度盘与多站测试的测包一体化结构
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-06-29 | 22 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
被动元件测包机采用振动盘供料与碟片分度盘传料相结合的方式,实现从散料上料到载带封装的全自动一体化作业。设备通过碟片分度盘间歇旋转,使材料依次经过分离、反料检查、电性测试及外观检测等多个工位,并支持多站视觉检测,确保对元件进行多角度判定,提前剔除不良品,提升编带成品良率。编带段采用反复热压封合,结构稳定可靠。整机采用模块化设计,便于维护和扩展,可根据客户需求增加扫码防呆、产品打码、标签打印及MES远程监控等功能,灵活满足不同产线的智能化管理要求。

被动元件测包机——碟片分度盘与多站测试的测包一体化结构


  被动元件的测试与编带包装,对设备的流程完整性与检测覆盖率提出了极高要求。电阻、电容、电感等元件的尺寸跨度大、电性参数多样,设备需在单一平台上完成从散料上料到载带封装的全链条作业。标谱被动元件测包机围

绕“振动盘供料+碟片分度盘传料+多站测试+编带包装”的全链路结构设计,实现了贴片类被动元件的全自动测包一体化作业。


  设备以高效稳定的振动盘作为供料起点,将被动元件材料有序输送至碟片分度盘内。碟片分度盘承载材料间歇旋转,依次经过分离、反料检查、电性测试、外观检测等多个工位。在测试环节,设备支持多站视觉检测配置,可对材

料进行多角度、多维度的外观与尺寸判定,检测到的不良品在进入编带前即被提前剔除,从结构上保障了编带成品的良率。编带段采用反复热压方式将胶膜与载带进行封合,封合结构稳定可靠。整机采用模块化结构设计,各功能单

元相对独立,便于后期的维护与扩展。尤为值得关注的是其扩展性——设备可根据客户需求增加扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等功能模块,充分体现了结构设计的前瞻性与兼容性,能够灵活适应不同客户对产线智

能化管理的差异化需求。