管装测试分选机——多管入料与转塔测试的半导体分选结构

  TO系列等较大尺寸半导体芯片的测试分选，对设备的入料方式与测试能力有着不同于小尺寸元件的结构要求。这类芯片通常以管装形式供应，管料尺寸较大、芯片引脚外露，入料结构需兼顾管料的快速更换与芯片的平稳输出。

标谱管装测试分选机围绕“多管入料+转塔机构+拓展副盘”的结构布局，为TO系列封装形式的芯片提供了全自动测试分选解决方案。

  上料端采用多管入料结构，多根管料可同时接入上料端，实现连续供料。每根管料均配有独立的光纤检测装置，实时感应管内材料是否到位——光纤检测精度高、响应速度快，可在材料即将耗尽时提前预警，供料系统随即切换至

下一根满料管，实现无感续料。转塔机构由进口DD马达驱动，安装有多个可独立上下运动的吸嘴，将材料快速、精准地输送至各测试工位。设备最大支持多站测试配置，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装

形式的芯片引脚特性。在分选执行端，设备标配多个副盘拓展位，可选一体式或分体式结构——一体式结构更为稳定，分体式则成本更具优势。副盘位可选配扫尘、打标等附加功能，进一步拓展了设备的工艺覆盖能力。整机模块化

设计使得测试站数量与功能均可灵活定制，后期维护也更为便捷。