QFN/DFN测包机——高速高效+多站视觉检测，模块化灵活扩展

  QFN与DFN封装芯片因其高集成度、高性能特性，在5G通信、汽车电子、医疗传感器等前沿领域应用日益广泛。标谱QFN/DFN测包机专为这类芯片的全自动测试编带而设计，运行速度优异，满足大批量生产对效率的极致追求。

  在测试能力方面，设备支持多站电性测试与多站视觉检测，从芯片上料到不良品排除、从方向定位到载带包装，全流程自动化完成。核心传料机构采用碟片分度盘设计，材料由高效稳定的振动盘输送至分度盘内，随后依次经过

测试站检测。根据检测结果，系统先将不良品排除，再由植入机构将良品材料按设定方向放入载带。编带环节采用反复热压覆膜工艺，确保包装的密封性与可靠性。

  该设备的兼容性极为出色，可适用QFN与DFN两种主流封装形式。QFN芯片整体为方形、尺寸适中，焊盘分布在芯片四周、引脚较多，适合高功率、高集成度场景；DFN芯片整体为矩形、尺寸更小，焊盘分布在芯片两侧、引脚较

少，适合高频、高速、高精度场景。一台设备即可覆盖两种封装类型，大大提升了产线的灵活性与设备利用率。

  设备采用模块化设计理念，维护方便、扩展性强。从自主研发的振动盘到影像检测系统、从激光打标到主控触屏操作，每一个模块都经过精心优化。整机采用PLC控制系统加运动控制卡方式，实现精度实时控制。