管装测试分选机——高速运行+多测试站，TO系列大尺寸芯片专业分选

  TO系列封装芯片广泛应用于功率电子领域，其尺寸较大、引脚形态多样，对测试分选设备的兼容性与稳定性提出了更高要求。标谱管装测试分选机专为这类较大尺寸芯片设计，运行速度达行业领先水平，最大支持多个测试站，

为功率器件的高效分选提供了专业解决方案。

  在上料环节，设备采用多管入料方式，配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快，确保上料过程的稳定可靠。核心转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度极高；转塔上安装有多个可独立上下运动的吸嘴，能够精准快速

地将材料运输至相应工位，大幅提升了分选效率。

  测试能力方面，设备最大支持多个测试站，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装形式的测试需求。每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况，避免因叠料导致的测试误差或设备故障。

  下料机构采用多管下料设计，配合副盘组件可选一体式或分体式结构，标配多个吸盘位，还可选配扫尘、打标等功能。整机兼容多种TO系列封装形式，模块化设计让维护和扩展更加便捷，为功率器件封测提供了高性价比的一体

化方案。