LED整板3D胶高AOI检测机——微米级3D检测+AI算法，重塑胶体高度检测标准

  点胶工艺是LED封装中的关键环节，胶体高度的一致性直接决定了最终产品的光学性能与可靠性。标谱LED整板3D胶高AOI检测机，采用高精度线激光3D相机，为LED支架点胶后的胶体高度检测提供了精准保障。

  传统胶高检测方式效率低下且精度有限。标谱这款设备通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异。检测头移动速度迅捷，针对常规尺寸的单片支架，仅需极短时间即可完成整板胶高检测。配合新开发算法

对延时的有效控制，整机产能达到大批量生产场景所需的高水准。

  在检测流程设计上，设备采用全自动上下料机构，料匣可缓存多个支架，每个料匣均可独立扫码读取产能参数，大幅减少了人工干预。材料通过同步带和模组结构逐层推入3D相机检测位置，采集到的数据传递给镭射系统后，系

统自动标记出缺陷位置。

  更值得关注的是其NG复检机制。设备配置大范围高配激光振镜头，可对NG产品进行精确激光打标。NG模组集成视觉相机，打标后自动进行视觉复检，对良品率形成双重保障。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量，为工艺改

进提供数据支撑。从上下料到检测、从标记到复检，标谱LED整板3D胶高AOI检测机实现了全流程自动化闭环。

   设备采用PLC+PC双系统架构，上下料端配置多个料匣缓存位和独立扫码模块，能同时缓存多组满载与空载料匣，减少人工操作并实现数据可追溯。设备的技术指标均围绕实际产线需求设定，注重检测结果的可靠性和产线运转

的连续性，为LED整板的品质管控提供了坚实的技术支撑。