QFN/DFN测包机——高速测包+多站视觉检测，专为微小型芯片打造

  QFN与DFN封装芯片的尺寸极小、引脚密集，这对测试编带设备的结构精度与检测覆盖率提出了远高于常规元件的技术要求。标谱QFN/DFN测包机以“振动盘上料+碟片分度盘传料+多站检测+载带封装”的结构链条，实现了微

小型芯片从散料到载带的全自动测试编带作业。

  上料端采用高效稳定的振动盘将芯片有序输送至碟片分度盘内，盘面经特殊处理以确保微小型芯片在传输过程中不发生粘连或堆叠。碟片分度盘承载芯片做间歇旋转运动，依次经过测试站与影像检测站。设备支持多站测试配

置，覆盖电性参数检测与多角度视觉检测，有效识别芯片在制造过程中可能出现的各类缺陷。

  检测环节采用“先检后排”的结构逻辑——所有芯片完成测试后，系统根据判定结果将不良品先行剔除至对应的排料通道，确保只有电性与外观双重合格的良品进入编带环节。编带执行端由植入机构将良品芯片按设定方向放入载

带，再经反复热压完成胶膜与载带的封合。

  整机采用模块化结构设计，各功能单元相对独立，后期维护与功能扩展均较为便捷。设备专为QFN和DFN两种封装形式设计，这两种封装在消费电子、汽车电子、工业控制等领域应用广泛。测试站与视觉检测站均针对QFN/DFN

的结构特征进行了优化，能够适配不同尺寸和引脚数量的芯片。当产品型号切换时，检测参数和植入方向可在PLC系统中灵活调整。