转塔式分选机——DD马达驱动+多站测试配置，为半导体封装芯片提供全自动分选编带方案

  在半导体封装芯片的测试分选环节，设备的速度、精度与可扩展性直接决定了产线的整体效能。标谱转塔式分选机采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的架构，为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等封装芯片提供全自动测

试、分选、编带一体化方案。

  设备通过自主研发的高效振动盘将材料输送至转塔，依次经过主测试站与拓展副站的检测，不良器件经筛选后剔除，良品最终进入编带完成包装。转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转，转塔上配置多个可独立上下运动的

吸嘴，实现材料的快速取放与传输。

  在动力与精度方面，DD马达作为核心驱动元件，同时控制主转塔的高速旋转与吸嘴的独立上下运动，确保设备运行的高效性与定位精度。转塔上多个吸嘴将材料快速运输至相应工位，提升设备运行效率。

  在检测配置方面，设备支持多站测试与多站视觉检测。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，配备激光红外传感器检测产品叠料情况。副盘组件可选一体式或分体式，标配多个吸盘位，可扩展扫尘、打标等功能。设备覆

盖多种封装形式芯片，适配半导体封装的主要规格范围。

  振动盘为标谱自主研发制造，导轨上料配备光纤检测，精度高、响应快，盘面经防磨、防静电处理。模块化设计使设备可灵活定制测试站配置，后期拓展与维护均较为便捷。

  转塔式分选机以DD马达驱动、多站测试配置和模块化设计，为半导体封装芯片的测试分选编带环节提供了一套高效的全自动技术方案