MIP排片机——高精度贴装+自动换料，赋能MiP sensor点测分选工艺

  随着Mini LED和Micro LED技术的商业化推进，MiP（Micro in Package）器件的点测与分选工艺对自动化设备提出了更高的贴装精度与自动化程度要求。标谱MIP排片机正是为MiP sensor的点测分选工艺而开发的专用设备，旨

在实现全自动化贴装，减少人工操作、降低不良风险、提升生产效率。

  设备集自动上料、视觉判别、旋转校正、电性测试、NG排料、校正定位及精准贴装于一体。散装材料通过自主研发的振动盘排列上料，经碟片转盘进入转塔机构，由真空吸嘴逐一吸取。转塔机构由进口DD马达驱动，具有高

精度、高速度与高耐久的特性，配合专用伺服驱动器与控制器，确保每一个动作的精准可靠。材料在转塔流转过程中依次经过视觉检测工位、电性测试工位和极性旋转校正工位——视觉检测用于判别材料方向与焊盘缺陷，电性

测试验证芯片功能，NG品在此阶段被排除，只有合格产品进入后续贴装环节。

  贴装环节是设备的核心价值所在。经过校正好位姿的合格芯片，由贴装头精准贴放至晶圆盘上的指定位置。贴装精度满足高精度工艺要求，确保芯片在晶圆上的位置一致性与方向准确性。晶圆环具备自动换料功能，当当前晶

圆盘贴满后，设备可自动切换至新盘，避免频繁人工干预，实现高自动化连续作业。上料机构配置离子风扇，有效消除静电对材料的影响，同时配备自动加料装置，减少操作人员频繁加料的劳动强度。

  设备具备上下面尺寸和外观检测功能，在贴装前对材料进行全面检查，检测到不良品即行排除，确保只有外观和电性均合格的产品被贴装至晶圆。整机采用高刚性结构设计，运行平稳，支持长时间连续生产。标谱MIP排片机

以其高精度、高自动化和完善的检测体系，为MiP器件的点测分选工艺提供了专业化的贴装解决方案。