转塔式分选机——DD马达驱动+多站拓展,半导体芯片分选编带主力机型
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-07-09 | 485 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

转塔式分选机——DD马达驱动+多站拓展,半导体芯片分选编带主力机型


  在半导体封测设备体系中,转塔式分选机以其高效、灵活的作业能力成为产线主力。标谱转塔式分选机以DD马达驱动、模块化测试站拓展和自主研发振动盘为核心配置,为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等封装芯片提供了全

自动化的测试、分选与编带一体化解决方案。


  动力系统采用进口DD马达直接驱动主转塔旋转,同时控制转塔上多个可独立上下运动的吸嘴。DD马达具有零背隙、高扭矩、高响应速度的特点,使转塔在高速运转中仍能保持精准的定位性能。吸嘴独立控制的设计允许每个

吸嘴根据工位需求独立执行取放动作,提升了整机的作业灵活性与并行处理能力。设备在高速运行状态下仍保持稳定的定位精度,满足了半导体芯片对位置精度的严格要求。


  测试配置方面,设备支持多个主测试站与多个拓展副站,可灵活配置电性测试与视觉检测模块。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式,以适应不同封装形式芯片的引脚形状与接触要求。每个测试站均配有激光红外传感器,

可实时检测产品叠料情况,有效防止因材料堆叠导致的测试误差或设备故障。副盘组件标配多个吸盘位,可选配扫尘、打标等附加功能,进一步拓展设备工艺覆盖范围。


  上料端采用标谱自主研发的振动盘,盘面经特殊防磨防静电处理,导轨上料时配有光纤检测产品是否到位,精度高、反应快。振动盘为自主制造,供料稳定、故障率低。设备可检测覆盖主流封装尺寸范围的芯片,涵盖SOT23、

SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10、DFN/QFN等多种封装形式。模块化设计使得测试站数量与功能均可灵活定制,后期拓展与维护均较为便捷。标谱转塔式分选机以其高性能驱动、灵活拓展和稳定供料的

综合优势,成为半导体芯片测试分选编带环节的主力机型。



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