管装测试分选机——多管入料+转塔测试，赋能TO系列大尺寸芯片分选

  TO系列封装芯片在功率半导体领域占据重要地位，广泛应用于电源管理、汽车电子、工业控制等场景。标谱管装测试分选机专门用于TO系列等较大尺寸芯片的全自动检测分选，具有高效、高兼容性与模块化设计三大优势。

  上料端采用多管入料结构，多根管料可同时接入上料端，实现连续供料。每根管料均配有独立的光纤检测装置，精度高、反应快。转塔机构由进口DD马达驱动，安装有多个可独立上下运动的吸嘴，精准快速地将材料运输至相应

工位。

  测试能力方面，设备最大支持多站测试。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装形式的测试需求。每个测试站均配有激光红外传感器，可实时检测产品叠料情况，避免因叠料导致的测试误差或设备故障。设备

支持多面视觉检测，对芯片外观进行全面筛查。

  设备可适用的封装形式覆盖了TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220CB、TO-247、TO-251/252、TO-262、TO-263等多种类型。副盘组件可选一体式或分体式，标配多个吸盘位，可选配扫尘、打标等扩展功能。

  从多管连续供料到转塔精准传料，从多站电性测试到多面视觉检测，管装测试分选机以完整的自动化链条，为TO系列大尺寸芯片提供了专业化的全自动分选解决方案。