QFN/DFN测包机——多站检测+高速编带，为微小型芯片提供全自动测包方案

  QFN与DFN封装芯片以其小尺寸、高密度引脚的特点广泛应用于5G通信、汽车电子及医疗传感器等前沿领域，但其微小的几何尺寸也给测试与编带带来了巨大挑战。标谱QFN/DFN测包机以“振动盘供料—碟片分度盘传料—多站

检测—载带封装”的全链条自动化结构，为这类芯片提供了一条高效、精准的测包路径。

  供料环节采用自主研发的高频振动盘，盘面经过特殊硬化与防静电处理，能够适应微小芯片的平稳出料，避免相邻芯片相互粘连或叠料。材料进入碟片分度盘后，分度盘以间歇精密旋转的方式将芯片依次送入各功能站点。碟片

式传料的优势在于其定位刚性好，能够为后续的测试环节提供稳定的位置参考，尤其适合尺寸公差要求严格的微小型器件。

  设备的检测体系可灵活配置。基础配置支持多站电性测试，用于测量芯片的正反向电压、漏电流等关键参数；同时最大可扩展至多站视觉检测，从不同角度对芯片的外观——包括引脚完整性、印字清晰度、端面裂纹等进行全面

筛查。检测逻辑采用“先测后排”的顺序，所有检测项目完成后，系统综合判定芯片等级，不良品被精准吹送至NG料盒，良品则按设定方向进入编带工位。自动补料功能可在检测到编带空缺时主动补充良品，保障载带连续性。

  编带环节采用反复热压覆膜工艺，热压头温度和压力可调，适应不同材质载带的封合要求。整机采用PLC控制系统结合运动控制卡的方式，对各工位动作进行微秒级时序协调，确保高速运转下的同步性。设备结构紧凑，操作面板

集中，换型调整便捷。对于QFN/DFN这类高价值、小批量的封装芯片，这款测包机提供了一套兼顾检测覆盖率与产出效率的自动化解决方案。