全自动探针台——自研视觉+精密运控，LED芯片测试的精准探针平台

  LED芯片测试环节，探针台承担着将电信号精确加载至芯片焊盘并采集光电数据的核心任务。标谱全自动探针台以完全自主研发的运动控制系统、视觉算法与光电测试软件为技术底座，为LED芯片测试提供了一个高精度、高集

成度的自动化平台。

  设备的定位精度源于其精密XYθ工作台与双视觉系统的协同配合。扫描相机首先对整片晶圆上的芯片进行全局扫描与坐标定位，识别每一颗芯片的位置偏移；观察相机则聚焦于单颗芯片的焊盘区域，将探针针尖与焊盘进行亚像

素级对准。双视觉体系确保了即使在芯片排布存在批次性偏差的情况下，探针仍能准确扎中焊盘中心，避免偏测或漏测。XYθ工作台采用进口精密丝杆导轨，重复定位精度稳定，保障了连续测试的一致性。

  测试能力的覆盖范围是这款设备的另一项优势。设备可兼容从极小尺寸到较大尺寸的芯片，同时支持正装与倒装结构，适应SMD、COB、CSP、MIP等多种封装形式。探针组最多可支持多针同步测试，满足多参数并行采集需求。

承片治具兼容多种尺寸铁环，包括7寸子母环、4寸特规小铁环及6寸DISCO铁环，最大限度覆盖不同客户的晶圆载体规格。

  在自动化与安全性方面，设备内置一体式上下料模块，料盒升降、抓手取环、载环传输全流程自动完成。料盒更换时载台自动推出，方便操作；料盒在位感应与载环对射光纤实时监测，确保每次取放都在安全范围内。设备还具

备超限防护功能——当载环回料过程中遭遇异常阻力时，系统立即停机报警，防止产品受损。自主研发的测试软件集成了运控、视觉、光电测试三大模块，并提供清针、磨针、吹针等辅助功能，大大减少了人工介入频次。整机体

积紧凑，不额外占用产线空间，为LED芯片测试环节提供了一套高精度、高防护、易集成的自动化探针方案。