转塔式分选机——转塔多工位+模块化扩展，半导体芯片测选编一体平台

  半导体封装芯片的测试分选与编带，是封测产线中工序最长、精度要求最高、扩展需求最多变的环节。标谱转塔式分选机以DD马达驱动的高精度转塔为核心，配合可灵活配置的测试站模块，为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等

多种封装形式的芯片提供了一个全流程、可扩展的一体化平台。

  转塔机构的性能直接决定了设备的速度与定位品质。采用进口DD马达直接驱动，消除了传统齿轮或皮带传动带来的反向间隙与累积误差，重复定位精度控制在微米级别。转塔圆周上均匀分布多个可独立上下运动的吸嘴，每个

吸嘴均具备独立真空控制与动作时序。这种并行架构使得设备能够在同一旋转周期内同时完成取料、传料、测试、排料、编带等多个动作，大幅提升了单位时间内的处理能力。

  测试站点的模块化设计是这款设备灵活性的集中体现。主测试区最多可配置多个测试工位，可根据待测芯片的测试项目需求安装相应的电性测量模块或功能检测模块；拓展副盘同样支持多工位扩展，可用于追加扫尘、打标、视

觉检查等辅助功能。各测试站点的芯片接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装外形与引脚形态。设备还配备激光红外传感器，用于实时监测叠料情况，一旦发现异常立即停止进料，避免测试站受损。

  供料系统采用自主研发的振动盘，导轨出料口装有光纤传感器，检测产品到位情况并反馈给控制系统调整送料节奏。盘面经过特殊硬化防静电处理，保证长期供料一致。编带机构作为终端环节，将经过测试与分选的良品芯片按

设定方向植入载带并进行热压封装。整机控制系统采用工业计算机结合运动控制卡，实现对各工位动作的微秒级协调。模块化结构意味着设备可以在用户现场根据未来需求追加新功能，无需整机更换，有效保护了客户的长期投资。